Установка реактивно-ионного травления Etchlab 200 RIE и Etchlab 380 Multiwafer

Установки реактивно-ионного травления - Etchlab 200 и Etchlab 380 multiwafer - производства  -SENTECH Instruments GmbH (Германия)  -без вакуумного загрузо­чного шлюза. Системы травления RIE Etchlab 200 и RIE Etchlab 380 multiwafer производства -SENTECH Instruments GmbH -предназна­ченs для исполь­зования в НИОКР для реализации процессов сухого плазменного травления. -В базовой конфигурации (без вакуумного загрузо­чного шлюза - фторная химия) системs Etchlab 200 успешно применяються для широкого спектра процессов, таких как травление -диэлектриков (SiO 2 ,Si 3 N 4 ) , - полупроводников -(Si), - -полимеров и металлов (Au, Pt, Ti, Ni). Особенности Обработка пластин диаметром до 200 мм и 380 мм соответственно Процесс: RIE Групповая обработка пластин Держатели для пластин меньшего размера Компактный дизайн и малая занимаемая площадь Химия: фторна - до 8 газовых линий (фторная химия) Программное обеспечение SENTECH control software - - Возможность апгрейда вакуумным загрузо­чным шлюзом (опция) Возможность апгрейда турбомолекулярных насосов (опция) OES и лазерная интрферометрия Запросить брошюру в PDF Модель установки Etchlab 200 Etchlab 380 multiwafer Диаметр обрабатываемых пластин до 200 мм. до 380 мм или 5 х 100 мм Реактор - диаметр камеры реактора 298 мм, -AlMgSi 0.5 -материал камеры диаметр камеры реактора 580 мм, -AlMgSi 0.5 -материал камеры Электрод электрод с водяным охлаждением, диаметр электро­да 215 мм. Опционально PE электрод электрод с водяным охлаждением, диаметр электро­да 400 мм. Опционально PE электрод Вакуумная система - <- 10-5 mbar форвакуумный насос + турбина антикоррозионное исполнение <- 5х10-6 mbar форвакуумный насос + турбина антикоррозионное исполнение Газовые линии до 8 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами до 8 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечны